目前在芯片代工领域，台积电第一、三星第二。表现看起来，第一第二应该相差不大，但事实上这个第一名和第二名相差实在是太多了。
数据显示，目前在市场份额上，台积电是三星的10倍，并且全球5nm及以下的芯片，台积电一家代了90%以上，三星连10%都不到……
三星为何混的这么惨，原因就是在先进工艺上，注水严重，良率太低，导致高通、英伟达等原来的客户，都转单至台积电去了。
为此，三星是又慌又急，在3nm时，就激进采用了GAA晶体管技术，此时台积电还采用老迈的FinFET晶体管技术，并且三星还领先台积电半年量产，想要扭转颓势，但没有用，良率依然非常低，还是没什么人敢用。
后来在2nm阶段，三星又拼了，各种想要赢，但是，从现在的情况来，还是没什么客户敢用三星的2nm，苹果、高通们，都在押注台积电的2nm……
在这样的情况之下，三星怎么办呢？如果追上并赶超台积电呢？
近日，媒体报道称，三星制定了明确的制程演进计划，要在2031年量产1nm（SF1.0）制程，据称又要比台积电领先。
并且，这次的1nm工艺，三星计划放弃掉现在在用的GAA晶体管技术，转向更先进的Forks heet技术。
按照三星的说法，Forks heet技术比GAA更先进，因为能够将晶体管之间的距离缩小到极限，让晶体管密度提升，这样可以让整个芯片的性能提升，减少功耗。
当然，吹牛谁都会，关键是最后看结果，三星这几年吹的牛可多了，从3nm，吹到2nm，如今又吹1nm，最后还得用技术说话，只要良率高了，性能强了， 功耗低了，那么客户自然愿意买单，如果只停留在吹牛上，那么大家都不敢来。
2025年的数据显示，在全球芯片代工市场上，三星再次下滑了3.9%，份额已经只有7.2%了，而中芯国际则增长16.2%，份额达到了5.32%。
这样一对比，中芯离三星只有1.9%的差距了，所以如果三星再拉垮，只知道放卫星，而实现不了，那说不定第二名都保不住了。
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