
目前在芯片代工领域,台积电第一、三星第二。表现看起来,第一第二应该相差不大,但事实上这个第一名和第二名相差实在是太多了。
数据显示,目前在市场份额上,台积电是三星的10倍,并且全球5nm及以下的芯片,台积电一家代了90%以上,三星连10%都不到……

三星为何混的这么惨,原因就是在先进工艺上,注水严重,良率太低,导致高通、英伟达等原来的客户,都转单至台积电去了。
为此,三星是又慌又急,在3nm时,就激进采用了GAA晶体管技术,此时台积电还采用老迈的FinFET晶体管技术,并且三星还领先台积电半年量产,想要扭转颓势,但没有用,良率依然非常低,还是没什么人敢用。
后来在2nm阶段,三星又拼了,各种想要赢,但是,从现在的情况来,还是没什么客户敢用三星的2nm,苹果、高通们,都在押注台积电的2nm……

在这样的情况之下,三星怎么办呢?如果追上并赶超台积电呢?
近日,媒体报道称,三星制定了明确的制程演进计划,要在2031年量产1nm(SF1.0)制程,据称又要比台积电领先。
并且,这次的1nm工艺,三星计划放弃掉现在在用的GAA晶体管技术,转向更先进的Forks heet技术。

按照三星的说法,Forks heet技术比GAA更先进,因为能够将晶体管之间的距离缩小到极限,让晶体管密度提升,这样可以让整个芯片的性能提升,减少功耗。
当然,吹牛谁都会,关键是最后看结果,三星这几年吹的牛可多了,从3nm,吹到2nm,如今又吹1nm,最后还得用技术说话,只要良率高了,性能强了, 功耗低了,那么客户自然愿意买单,如果只停留在吹牛上,那么大家都不敢来。

2025年的数据显示,在全球芯片代工市场上,三星再次下滑了3.9%,份额已经只有7.2%了,而中芯国际则增长16.2%,份额达到了5.32%。
这样一对比,中芯离三星只有1.9%的差距了,所以如果三星再拉垮,只知道放卫星,而实现不了,那说不定第二名都保不住了。
红腾网提示:文章来自网络,不代表本站观点。